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Nc-559-asm 100 G Di Pasta Per Saldatura Senza Piombo
10 reviews
SKU #6609262608420
Genere: Solder & Flux
Disponibilità: Disponibile
Prezzi a partire da: TL 866.27
SPEDIZIONE TRACCIATA GRATUITA IN TUTTO IL MONDO
Caratteristica :
Eccellente capacità di adesività della saldatura
Eccellente capacità anti-bagnato
Ampiamente utilizzato su pacchetti BGA, PGA, CSP e funzionamento con flip chip
Adatto per riflusso di PCB multipli
No-clean e senza piombo per la protezione dell'ambiente
Specifiche:
Certificazione:
CE
Numero di modello:
559
NC-559-ASM 100 g di pasta per saldatura senza piombo
Per SMT BGA Reballing Saldatura Saldatura Riparazione Pasta
Modello:
NC-559-ASM
Volume:
100 g/bottiglia
Può essere utilizzato per la rilavorazione, il collegamento di sfere o pin a pacchetti BGA, PGA e CSP e operazioni di assemblaggio come il collegamento di Flip Chip a substrati PWB. È uno strumento necessario e utile nel reballing BGA.
Il pacchetto include :
a:1 x NC-559-ASM pasta saldante a flusso di saldatura
b:1xNC-559-ASM e 1x RMA 218
c:
2x NC-559-ASM pasta saldante a flusso di saldatura
Il prodotto non corrisponde alla descrizione? Contattaci entro 30 giorni dalla ricezione!
In caso di cancellazione, il denaro verrà rimborsato sul tuo conto entro 3 giorni.
Eccellente capacità di adesività della saldatura
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Ampiamente utilizzato su pacchetti BGA, PGA, CSP e funzionamento con flip chip
Adatto per riflusso di PCB multipli
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Specifiche:
Certificazione:
CE
Numero di modello:
559
NC-559-ASM 100 g di pasta per saldatura senza piombo
Per SMT BGA Reballing Saldatura Saldatura Riparazione Pasta
Modello:
NC-559-ASM
Volume:
100 g/bottiglia
Può essere utilizzato per la rilavorazione, il collegamento di sfere o pin a pacchetti BGA, PGA e CSP e operazioni di assemblaggio come il collegamento di Flip Chip a substrati PWB. È uno strumento necessario e utile nel reballing BGA.
Il pacchetto include :
a:1 x NC-559-ASM pasta saldante a flusso di saldatura
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