Oprava Pájecí Pasty Na Desce S Plošnými Spoji
10 reviews

FUNKCE:


Pokročilá izolační technologie, vysoce viskózní tok bez čistoty, lze jej použít k přepracování desek plošných spojů, SMD i k odpálení počítačových a telefonních čipů.
Směs vysoce kvalitního legovaného prášku a pryskyřičného pastovitého tavidla, která se vyhýbají bledě žlutým zbytkům, takže se deska snadno čistí.
Superkompaktnost:
Pájecí pasta pro PCB mobilních telefonů, SMD, PGA a počítače atd.
Pomozte opravit desky s plošnými spoji a chránit elektronické součásti
Tavná pájecí pasta - žádné čisté pájení
Pájecí pasta stříkačky je ideálním pomocníkem pro základní desku telefonu a opravy sestav povrchové montáže mobilních telefonů.
Píst injekční stříkačky poskytne prémiové úrovně aktivity s maximálním smáčením a rozprostřením, stříkačka o objemu 10 cm3 je k dispozici pro všechny opravy pájení a odpájení.
Vysoká kvalita, perfektní výkon, snadné svařování.
Vhodné pro průmysl oprav mobilních telefonů, průmysl digitálních počítačů, vysoce přesné svařování desek s plošnými spoji SMD, svařovací technologii BGA atd.

SPECIFIKACE:


Materiál:
Cín + Pájecí past
Typ:
BGA pájecí cínový krém
Objem:
10CC
Slitina:
Sn63 / Pb37
Provedení:
Dávkovač jehly vytlačujte
Mikrony:
20-38u
Aplikace:
Použitelné pro telefonní PCB, BGA, SMD, PGA opravy
Použití:
Nástroj pro opravu PCB BGA
Funkce:
Opravit desky s obvody, chránit elektronické součásti

ZÁRUKA

Pokud položka nebyla doručena do 40 dnů po zakoupení, vrátíme vám peníze. Na vrácení peněz máte 2 týdny - do 60. dne.
Produkt neodpovídá popisu? Kontaktujte nás do 30 dnů po obdržení!
V případě zrušení budou peníze vráceny na váš účet do 3 dnů.