Pasta Saldante Per La Riparazione Di Circuiti Stampati In Ferro
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CARATTERISTICHE:


Tecnologia di isolamento avanzata, un flusso non pulito ad alta viscosità, può essere utilizzato per la rilavorazione di PCB, SMD, nonché per il reballing di chip di computer e telefoni.
La miscela di polvere di lega di alta qualità e flusso pastoso resinoso, che evita il residuo giallo pallido, quindi è facile pulire la tavola.
Super compattezza:
pasta saldante per PCB, SMD, PGA e computer ecc.
Aiuta a riparare i circuiti e proteggere i componenti elettronici
Pasta Saldante Flux - nessuna saldatura pulita
La pasta saldante a siringa è un assistente ideale per la scheda madre del telefono e la riparazione di assemblaggi di montaggio superficiale del telefono cellulare.
Lo stantuffo della siringa fornirà livelli di attività premium con la massima bagnatura e diffusione, la siringa da 10 cc è disponibile per tutte le riparazioni di saldatura e dissaldatura.
Alta qualità, prestazioni perfette, facile da saldare.
Adatto per l'industria della riparazione di telefoni cellulari, l'industria dei servizi digitali per computer, la saldatura SMD di circuiti stampati ad alta precisione, la tecnologia di saldatura BGA e così via.

SPECIFICHE:


Materiale:
stagno + saldatura passato
Tipo:
crema di stagno per saldatura BGA
Volume:
10CC
Lega:
Sn63/Pb37
Design:
erogazione dell'ago del tubo di compressione
Micron:
20-38u
Applicazione:
applicabile a PCB del telefono, BGA, SMD, riparazione PGA
Utilizzo:
strumento di riparazione PCB BGA
Funzione:
riparare i circuiti stampati, proteggere i componenti elettronici

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