Vas áramköri Lap Javító Forrasztópaszta
10 reviews

JELLEMZŐK:


Fejlett szigetelési technológia, nagy viszkozitású, tiszta tisztaságú fluxus, használható NYÁK-k, SMD átdolgozására, valamint számítógépes és telefonos chipek újbóli gömbölyítésére.
Kiváló minőségű ötvözött por és gyantás pépes fluxus keveréke, amely elkerüli a halványsárga maradványokat, így könnyen tisztítható a tábla.
Szuper tömörség:
Forrasztópaszta mobiltelefon NYÁK-hoz, SMD-hez, PGA-hoz és számítógéphez stb.
Segítsen az áramköri lapok javításában és az elektronikus alkatrészek védelmében
Flux forrasztópaszta - nincs tiszta forrasztás
A fecskendő forrasztópaszta ideális asszisztens a telefon alaplapjához és a mobiltelefon felületi szerelvényeinek javításához.
A fecskendő dugattyúja prémium aktivitási szintet biztosít a maximális nedvesedéssel és szétterüléssel, 10 cm3-es fecskendő áll rendelkezésre az összes átdolgozott forrasztáshoz és öntvénytelenítéshez.
Kiváló minőségű, tökéletes teljesítmény, könnyen hegeszthető.
Alkalmas mobiltelefon-javítóipar, számítógépes digitális szolgáltató ipar, nagy pontosságú áramköri lap SMD hegesztés, BGA hegesztéstechnika és így tovább.

MŰSZAKI ADATOK:


Anyag:
Ón + Forrasztópaszt
Típus:
BGA forrasztópáka krém
Térfogat:
10CC
Ötvözet:
Sn63 / Pb37
Kivitel:
Préselje ki a cső tűjét
Mikronok:
20-38u
Alkalmazás:
Telefonos NYÁK, BGA, SMD, PGA javításra alkalmazható
Használat:
NYÁK BGA javító eszköz
Funkció:
Javítsa meg az áramköri lapokat, védje az elektronikus alkatrészeket

GARANCIA

Visszatérítjük pénzét, ha a terméket a vásárlástól számított 40 napon belül nem kézbesítették. 2 hét áll rendelkezésére, hogy visszatérítést kérjen - a 60. napig.
A termék nem felel meg a leírásnak? A kézhezvételt követően 30 napon belül vegye fel velünk a kapcsolatot!
Lemondás esetén a pénzt 3 napon belül visszatérítik számlájára.