Jern Kretskort Reparasjon Loddepasta
10 reviews

FUNKSJONER:


Avansert isolasjonsteknologi, en ikke-ren fluks med høy viskositet, den kan brukes til PCB, SMD-omarbeiding, samt reballing av datamaskin- og telefonbrikker.
Blandingen av legert pulver av høy kvalitet og harpiksaktig pasta, som unngår blekgule rester, slik at du er enkel å rengjøre brettet.
Super kompasitet:
Loddepasta for mobiltelefon PCB, SMD, PGA og datamaskin etc.
Hjelp til å reparere kretskortene og beskytte de elektroniske komponentene
Flux Loddepasta - ingen ren lodding
Sprøyte loddemasse er en ideell assistent for telefonens hovedkort og reparasjon av mobiltelefonens overflatemonterte enheter.
Sprøytestemplet vil gi førsteklasses aktivitetsnivåer med maksimal fukting og spredning. 10cc sprøyte er tilgjengelig for alle reparasjoner av lodding og desoldering.
Høy kvalitet, perfekt ytelse, lett å sveise.
Passer for reparasjonsindustrien for mobiltelefoner, datamaskinens digitale serviceindustri, SMD-sveising med høy presisjonskrets, BGA-sveiseteknologi og så videre.

SPESIFIKASJONER:


Materiale:
Tinn + Lodde Past
Type:
BGA Loddetinnkrem
Volum:
10CC
Legering:
Sn63 / Pb37
Utforming:
Klem rørdispensering
Mikroner:
20-38u
Søknad:
Gjelder telefon PCB, BGA, SMD, PGA reparasjon
Bruk:
PCB BGA reparasjonsverktøy
Funksjon:
Reparer kretskortene, beskytt de elektroniske komponentene

GARANTI

Vi refunderer pengene dine hvis varen ikke har blitt levert innen 40 dager etter kjøpet. Du har to uker på deg til å be om tilbakebetaling - til dag 60.
Produktet samsvarer ikke med beskrivelsen? Kontakt oss innen 30 dager etter at du mottar det!
I tilfelle avbestilling blir pengene refundert til kontoen din innen 3 dager.