паста за спойка за ремонт на железни платки
10 reviews

ХАРАКТЕРИСТИКА:


Разширена изолационна технология, поток с висок вискозитет без почистване, може да се използва за печатни платки, SMD преработка, както и за повторно пускане на компютърни и телефонни чипове.
Сместа от висококачествен легиран прах и смолист пастообразен поток, които избягват бледожълтите остатъци, така че лесно можете да почистите дъската.
Супер компактност:
запояваща паста за печатни платки за мобилни телефони, SMD, PGA и компютър и др.
Помогнете за ремонт на платките и защитете електронните компоненти
Flux Solder Paste - без чисто запояване
Пастата за запояване на спринцовка е идеален помощник за дънната платка на телефона и ремонта на монтажни елементи за повърхностен монтаж на мобилен телефон.
Буталото на спринцовката ще осигури първокласни нива на активност с максимално намокряне и разпръскване, 10 -кубикова спринцовка е достъпна за всички ремонти на спойка и разпаяване.
Високо качество, перфектно изпълнение, лесно заваряване.
Подходящ за индустрията за ремонт на мобилни телефони, индустрията за компютърни цифрови услуги, високоточна SMD заварка, BGA заваръчна технология и така нататък.

СПЕЦИФИКАЦИИ:


Материал:
калай+спойка минало
Тип:
BGA спояващ калай крем
Обем:
10CC
Сплав:
Sn63/Pb37
Дизайн:
Дозатор за изстискване на тръбна игла
Микрони:
20-38u
Приложение:
Приложимо за PCB на телефона, BGA, SMD, PGA ремонт
Употреба:
PCB BGA инструмент за ремонт
Функция:
Ремонт на платки, защита на електронните компоненти

ГАРАНЦИЯ

Ще възстановим парите ви, ако артикулът не е доставен в рамките на 40 дни след покупката. Имате 2 седмици да поискате възстановяване на сумата - до ден 60.
Продуктът не отговаря на описанието? Свържете се с нас в рамките на 30 дни след получаването му!
В случай на анулиране, парите ще бъдат възстановени по сметката ви в рамките на 3 дни.