Jern Kredsløb Reparation Lodde Pasta
10 reviews

FUNKTIONER:


Avanceret isoleringsteknologi, høj ikke-ren flux med høj viskositet, den kan bruges til PCB, SMD-omarbejdning samt genopkald af computer- og telefonchips.
Blandingen af højkvalitetslegeret pulver og harpiksholdig flux, der undgår den lysegule rest, så du er let at rengøre brættet.
Super kompacitet:
Loddepasta til mobiltelefon PCB, SMD, PGA og computer osv.
Hjælp med at reparere printkortene og beskytte de elektroniske komponenter
Flux loddepasta - ingen ren lodning
Sprøjte loddepasta er en ideel assistent til telefonens bundkort og reparation af overflademonterede mobiltelefoner.
Sprøjtestemplet vil give førsteklasses aktivitetsniveauer med maksimal befugtning og spredning. 10cc sprøjte er tilgængelig til alle reparationer til lodning og desoldering.
Høj kvalitet, perfekt ydelse, let at svejse.
Velegnet til reparation af mobiltelefonindustrien, computer digital serviceindustri, højpræcisions printkort SMD-svejsning, BGA-svejseteknologi og så videre.

SPECIFIKATIONER:


Materiale:
Tin + Lodde fortid
Type:
BGA Loddetin-creme
Volumen:
10CC
Legering:
Sn63 / Pb37
Design:
Klem rørnål dispensering
Mikroner:
20-38u
Anvendelse:
Gælder til telefon PCB, BGA, SMD, PGA Reparation
Anvendelse:
PCB BGA reparationsværktøj
Funktion:
Reparer kredsløbskortene, beskyt de elektroniske komponenter

GARANTI

Vi refunderer dine penge, hvis varen ikke er leveret inden for 40 dage efter købet. Du har 2 uger til at anmode om refusion - indtil dag 60.
Produktet matcher ikke beskrivelsen? Kontakt os inden for 30 dage efter du har modtaget det!
I tilfælde af aflysning refunderes penge til din konto inden for 3 dage.