željezna Ploča Za Popravak Lemna Pasta
10 reviews

ZNAČAJKE:


Napredna izolacijska tehnologija, fluks visokog viskoziteta bez čišćenja, može se koristiti za PCB, SMD preradu, kao i ponovno nabijanje čipova računala i telefona.
Mješavina visokokvalitetnog legiranog praha i smolastog pastoznog fluksa, koji izbjegavaju blijedožute ostatke, tako da je lako očistiti ploču.
Super kompaktnost:
pasta za lemljenje za PCB mobitela, SMD, PGA i računalo itd.
Pomozite u popravku ploča i zaštiti elektroničkih komponenti
Flux pasta za lemljenje - nema čistog lemljenja
Šprica pasta za lemljenje idealan je pomoćnik za matičnu ploču telefona i popravak sklopova za površinsku montažu mobitela.
Klip štrcaljke će osigurati vrhunske razine aktivnosti uz maksimalno vlaženje i širenje, štrcaljka od 10 cc dostupna je za sve popravke lemljenja i odlemljenja.
Visoka kvaliteta, savršene performanse, lako zavarivanje.
Pogodno za industriju popravka mobilnih telefona, industriju digitalnih računala, SMD zavarivanje ploča visoke preciznosti, BGA tehnologiju zavarivanja i tako dalje.

TEHNIČKI PODACI:


Materijal:
kositar + pasta za lemljenje
Vrsta:
BGA krema za lim za lemljenje
Volumen:
10cc
Legura:
Sn63/Pb37
Dizajn:
doziranje igle sa stisnutim tubom
Mikroni:
20-38u
Primjena:
Primjenjivo za popravak PCB-a, BGA, SMD, PGA telefona
Upotreba:
Alat za popravak PCB BGA
Funkcija:
Popravak pločica, zaštita elektroničkih komponenti

JAMSTVO

Vratit ćemo vam novac ako artikl nije isporučen u roku od 40 dana nakon kupnje. Imate dva tjedna da zatražite povrat novca - do 60. dana.
Proizvod ne odgovara opisu? Kontaktirajte nas u roku od 30 dana nakon što ga primite!
U slučaju otkazivanja, novac će biti vraćen na vaš račun u roku od 3 dana.