Spajkalna Pasta Za Popravilo železnih Vezij
10 reviews

LASTNOSTI:


Napredna izolacijska tehnologija, visoko viskozni tok, ki se ne čisti, se lahko uporablja za PCB, predelavo SMD, kot tudi za ponovno utrjevanje računalniških in telefonskih čipov.
Mešanica visokokakovostnega legiranega prahu in smolnatega pastoznega toka, ki se izogneta bledo rumenim ostankom, zato lahko ploščo enostavno očistite.
Super kompaktnost:
Spajkalna pasta za PCB, SMD, PGA in računalnik itd.
Pomagajte popraviti vezja in zaščitite elektronske komponente
Fluksna pasta za spajkanje - brez čistega spajkanja
Pasta za spajkanje brizge je idealen pomočnik za matično ploščo telefona in popravilo sklopov za površinsko namestitev mobilnega telefona.
Bat brizge bo zagotovil vrhunsko raven aktivnosti z največjim vlaženjem in razprševanjem, 10-kubična brizga je na voljo za vsa popravila spajkanja in odstranjevanja.
Visoka kakovost, popolna zmogljivost, enostavno varjenje.
Primerno za popravilo mobilnih telefonov, računalniško digitalno storitveno industrijo, visoko natančno SMD varjenje, BGA varilno tehnologijo in tako naprej.

SPECIFIKACIJE:


Material:
kositer + spajka preteklost
Tip:
BGA krema za spajkanje kositra
Prostornina:
10CC
Zlitina:
Sn63 / Pb37
Izvedba:
razpršilnik za iglo za stiskanje cevi
Mikroni:
20-38u
Uporaba:
Velja za popravilo PCB, BGA, SMD, PGA telefona
Uporaba:
Orodje za popravilo PCB BGA
Funkcija:
Popravite vezja, zaščitite elektronske komponente

GARANCIJA

Denar vam bomo vrnili, če artikel ni bil dostavljen v 40 dneh po nakupu. Za vračilo kupnine imate na voljo 2 tedna - do 60. dne.
Izdelek se ne ujema z opisom? Pišite nam v 30 dneh po prejemu!
V primeru preklica bo denar vrnjen na vaš račun v roku 3 dni.